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Broadcom扩展与新思科技在7纳米及5纳米设计方面的合作
2022-10-26
新思科技(Synopsys)近日宣布与博通(Broadcom)扩展合作,助力博通基于Fusion Design Platform ™开发半导体解决方案,以解决7纳米及7纳米以下的一系列设计难题。在7纳米设计多个成功经验的基础上,博通与新思科...
Broadcom公布强劲FY17Q3业绩 营收同增18%
2022-10-26
ICCSZ讯(编译:Nina)Broadcom公司(纳斯达克:AVGO),一家有线、无线、企业存储和工业终端市场的领先半导体供应商,昨日公布其截至2017年7月30日的2017财年第三季度财务业绩。 Broadcom公司总裁兼CEO Ho...
BROADCOM PCIE GEN 5 SWITCH芯片内置协议分析功能了!
2022-10-26
2021年4月6日 Broadcom最新的PCIe Gen 5 switch芯片内置了SerialTek PCIe抓包分析功能,可以大大方便服务器、存储系统厂商调试PCIe Gen 5在初始化等各环节可能遇到的各种疑难问题,工程师只需要免费...
Broadcom近红外SiPM技术提升激光雷达性能
2022-10-26
总部位于台北的市场研究公司TrendForce的数据显示,博通(Broadcom)在2018年的无晶圆厂芯片厂商中销量升至首位,将竞争对手高通(Qualcomm)从10多年来的榜首位置挤了下来。 博通公司2018年的销售额增长了2.6%,远...
Broadcom推出首个支持NGPON OLT芯片
2022-10-26
10/18/2016,有线和无线通信半导体解决方案的全球创新领导者Broadcom(AVGO),今天推出业界首个商用PON OLT设备,支持最近批准的ITU G.9807.1 XGS-PON和G.989 NGPON-2协议。通过增加对这些关...
Broadcom新推有线电视机顶盒前端芯片
2022-10-26
Broadcom公司日前推出集成了通道连接技术的有线电视机顶盒前端芯片BCM3255。通道连接技术具有DOCSIS 3.0技术,大大增加了有线电视网络的发送速率,使得多个服务运营(MSO)能升级到全IP网络平台,从而为新的有线电视IP服务开...
Broadcom全球首款Wi-Fi 6E芯片有望为手机用户带来更快无线体验
2022-10-26
Broadcom发布业界首款用于客户端设备的Wi-Fi 6E芯片。BCM4389以旗舰智能手机以及虚拟现实和增强现实耳机为目标,可实现最高每秒超过2吉比特的“现实世界”无线速度,电池效率据称比当前技术高出五倍。BCM4389使用的Wi-Fi...
Broadcom首款7nm交换芯片Trident 4正式发布
2022-10-26
2019年6月11日,Broadcom正式宣布其首款7nm交换芯片StrataXGS Trident 4 BCM56880系列开始供样。Trident 4系列芯片的所有内核均使用了7nm工艺,可以带来更好的功耗和散热性能。根据Broadco...
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