在7纳米设计多个成功经验的基础上,博通与新思科技进一步合作,部署了包括基于Fusion Design Platform进行的5纳米芯片设计。博通通过整合新思科技的工具、流程和方法,从最新的芯片工艺产品中获得最大的收益,并有效地为客户提供价值。
• IC Compiler™ II布局和布线:EUV单曝光布线,提供优化的5LPE设计规则支持、单鳍单元多样化感知摆放合法化(single fin variant-aware legalization),以及过孔装订(via stapling),确保获得最大的利用率和最小的动态功耗
• Design Compiler® NXT RTL综合:结果的相关一致性、布线拥塞减少、感知引脚访问的优化、5LPE设计规则支持以及提供给IC Compiler II的物理指导
• PrimeTime®时序signoff:近阈值超低电压变异建模,过孔变异建模以及感知布局规则的工程变更指令(ECO)指南
• StarRC™寄生参数提取:支持基于EUV单曝光的布线,以及新的提取技术,如基于覆盖的过孔电阻和垂直栅极电阻建模