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Broadcom扩展与新思科技在7纳米及5纳米设计方面的合作

作者:小编 发布时间:2022-10-26 14:46:16点击:
新思科技(Synopsys)近日宣布与博通(Broadcom)扩展合作,助力博通基于Fusion Design Platform ™开发半导体解决方案,以解决7纳米及7纳米以下的一系列设计难题。

在7纳米设计多个成功经验的基础上,博通与新思科技进一步合作,部署了包括基于Fusion Design Platform进行的5纳米芯片设计。博通通过整合新思科技的工具、流程和方法,从最新的芯片工艺产品中获得最大的收益,并有效地为客户提供价值。

• Fusion Compiler™ RTL-to-GDSII解决方案:  高度优化的全流程支持,提供最佳设计可布线性和收敛以及最短的获得结果的时间 (TTR)

• IC Compiler™ II布局和布线:EUV单曝光布线,提供优化的5LPE设计规则支持、单鳍单元多样化感知摆放合法化(single fin variant-aware legalization),以及过孔装订(via stapling),确保获得最大的利用率和最小的动态功耗

• Design Compiler® NXT RTL综合:结果的相关一致性、布线拥塞减少、感知引脚访问的优化、5LPE设计规则支持以及提供给IC Compiler II的物理指导

• PrimeTime®时序signoff:近阈值超低电压变异建模,过孔变异建模以及感知布局规则的工程变更指令(ECO)指南

• StarRC™寄生参数提取:支持基于EUV单曝光的布线,以及新的提取技术,如基于覆盖的过孔电阻和垂直栅极电阻建模


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