BCM88470CB0IFSBG
制造商：Broadcom Limited
封装/外壳：1365-BGA，FCBGA
描述：300GBE CENTRALIZED SWITH
现货库存：761
原装正品，现货库存
专注Broadcom型号二十年
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制造商：Broadcom Limited
封装/外壳：1365-BGA，FCBGA
描述：300GBE CENTRALIZED SWITH
现货库存：761
| 制造商 | Broadcom Limited |
| 描述 | 300GBE CENTRALIZED SWITH |
| 库存 | 761 |
| 最小数量 | 147 |
| 包装 | 托盘 |
| 系列 | - |
| 产品状态 | 在售 |
| 协议 | 以太网 |
| 功能 | 开关 |
| 接口 | 以太网 |
| 标准 | - |
| 电流 - 供电 | - |
| 电压 - 供电 | - |
| 安装类型 | |
| 工作温度 | - |
| 封装/外壳 | 1365-BGA，FCBGA |
| 供应商器件封装 | 1365-FCPBGA（37.5x37.5） |
