HSMP-389V-TR1电子元器件-型号参数

技术参数

表面安装组件的可靠组装是涉及许多材料、工艺和材料的复杂过程，和设备因素，包括：加热方法（例如，IR或气相回流焊、波峰焊等）电路板材料、导体厚度和图案，焊料合金的类型以及热导率和部件的热质量。低质量，如SOT封装，将达到回流焊温度比质量更大的温度更快。Avago Technologies的二极管已通过时间-温度曲线。此配置文件代表IR回流型表面安装组装过程。从室温上升后，电路连接有组件的板（固定到位带有焊膏）通过一次或多次预热区域。预热区提高了防止热冲击的电路板和组件并开始从焊膏中蒸发溶剂。回流区短暂地升高温度，足以产生焊料回流。升温和升温的温度变化率冷却区选择得足够低由于热冲击导致板变形或部件损坏。最高温度回流区（TMAX）温度不得超过260°C。这些参数是Avago Technologies二极管表面安装组装工艺的典型参数。作为一名将军指南，电路板和组件应仅暴露于最低温度和时间以实现焊料的均匀回流。